影响PCBA加工的PCB设计因素有哪些?

2020-02-03 | 来源:?驰法SMT

PCBA加工是基于PCB设计制作的生产资料来进行加工生产的。优秀的PCB设计有利于后续PCBA加工。不完善的设计会影响加工过程,甚至影响产品质量。那么什么样的PCB设计因素会影响PCBA的加工呢?接下驰法电子为大家先容下。

影响PCBA加工的PCB设计因素:

如下图:

影响PCBA加工的PCB设计因素

1、【上锡位不能有丝印图。

2、铜箔与板边的最小距离0.5mm,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离4.0mm

3、铜箔的最小间隙:单面板0.3mm双面板0.2mm

4、在设计双面板时应注意,当金属外壳组件和插件与印制板接触时,顶部焊盘不能打开,必须涂上阻焊油或丝印油。

5SMT贴片加工中跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。

6、电解电容器与散热器之间的最小距离为10mm。其他部件与散热器之间的距离为2.0mm

7、大型元器件(如变压器,直径15mm以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。

8、铜箔的最小线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm边上的铜箔最小也要1.0mm

9、螺丝孔半径5mm内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。

10、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为1.5mm单面板最小为2.0mm如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。

11、焊盘中心距离小于2.5mm的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为0.2mm

12、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为0.5mm1.0mm.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。

13、在大面积的PCB设计中(大约超过500mm以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5mm10mm的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

14、为减少焊点短路,所有双面板和通孔均不得设置阻焊窗。

以上就是关于影响PCBA加工PCB设计因素的先容,希翼对大家有所帮助,如果您有电路板产品需要设计、打样、PCBA代工代料,欢迎联系上海驰法电子!

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